TDC在线式清洗机(318XLR1)
TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器长度 | 180” (4572mm) |
2 | 机器宽度 | 68.6” (1742mm) |
3 | 机器高度 | 66 - 67” (可调) (1676mm—1702mm) |
4 | 机器重量 | 3,700 lbs. Approx./ 大约3,700磅 (1680kg) |
5 | 电源 | 480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available)480 VAC、三相(240VAC或380VAC可选) |
6 | 排气系统 | 1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks)每台1200 CFM @ 1.5" SP(2台) |
7 | 进水量 | 2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因选项和配置而异) 9—28.4升/分钟 |
坚固耐用、Windows操作平台
编程界面可以进行密码控制
操作简单的界面
软件已经包含了警报系统
设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报
入口处设置了光电感应器,可以自动开启/停止设备
12”的LCD触摸屏
全程可选18”或24”的网带
可选配上网带
自动化学系统,包括由流量传感器控制的计量泵,可以将多余的化学物送到清洗段。
防触电接地插座
透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品
装料
两层物料架,可分层填装
推拉式进料架
卡扣式门窗,开关便捷
1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗
1.补液:水从外部水箱被泵至槽内
2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液:清洗液通过辅助泵排出
1.补液:水从外部水箱被泵至槽内
2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液:清洗液通过辅助泵排出
1.运行:干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内,对产品进行风干,一般情况下,干燥空气温度73度左右
温馨提示:此留言是我们了解您需求的通道,我们会认真解读您的需求,并安排经验丰富的经理电话联系您,您所填写的信息我们绝不对外公开,请放心填写。
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。
SBU452R 是按照当地溶剂排放标准设计的一款环保,经 济,低损耗的溶剂清洗机,它的特性符合 OHSA 标准要 求。此设备采用了一系列的技术革新来实现溶剂的最少 损耗。
半导体封装清洗机是半导体制造过程中不可或缺的设备之一。随着半导体技术的不断发展,对清洗设备的要求也越来越高。因此,在选择和使用半导体封装清洗机时,需要根据具体的清洗需求和材料特性进行综合考虑,以确保清洗效果和产品质量。
2023-12-27ETC真空回流焊作为一种先进的焊接技术,具有显著的优势和广阔的应用前景。未来,随着技术的不断进步和优化,ETC真空回流焊将在电子制造领域发挥更加重要的作用,为电子产品的可靠性和生产效率的提升做出更大贡献。
2023-09-05PCBA清洗机的操作非常简单,只需要按照清洗机上的说明一步步进行操作即可。一般来说,首先需要将电路板或元器件放入清洗槽中,然后选择清洗模式,开始清洗,清洗完成后取出元器件进行后续的处理即可。
2025-06-03半导体封装清洗机作为芯片可靠性的守护者,其技术进步直接决定着半导体产业的发展高度。随着chiplet技术和3D封装的普及,清洗工艺将面临更严峻的挑战和更大的创新空间。投资先进的清洗技术不仅是提升产品良率的必要手段,更是半导体企业构建核心竞争力的战略选择。未来,清洗技术将持续突破物理极限,为半导体创新提供更强大的支撑。