气动钢网清洗机JEK-750G
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
人性化设计,一键式操作,轻松完成清洗、干燥工作
高密度等压双侧旋转清洗喷头,高清洁度,钢网张力稳定
自动加,排液系统,方便管理
完全采用压缩空气为能源,不用电,无安全隐患
三级过滤系统,和小排风口设计,清洗液循环使用损耗更低
整级系统采用全球优质原器件,经久耐用
设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好
可更换的模块化控制系统
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 适用网板类型 | 钢网、胶网、铜网 |
2 | 适用钢网尺寸 | 标准29英寸及以下 |
3 | 清洗液容量 | 最大50L,最少20L |
4 | 最佳清洗液使用量 | 40L |
5 | 清洗方式 | 旋转式双侧等压喷射及高压空气喷射(清洗+吹干) |
6 | 清洗时间 | 2~4分钟(钢网及铜网) |
7 | 干燥时间 | 2~5分钟 |
8 | 外接气源 | 0.4Mpa~0.6Mpa |
9 | 耗气量 | 400~600L/Min |
10 | 排气口尺寸 | ¢125X25MM |
11 | 设备重量 | 320Kg |
12 | 设备尺寸 | 980MM(L)X700MM(W)X1730MM(H) |
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TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
在保养PCBA水清洗机时,需要注意以下几个要点: 定期清洗:清洗槽和过滤系统需要定期进行清洗,以防止污垢的堆积。这不仅会影响清洗效果,还会缩短清洗液的使用寿命。 更换滤芯:过滤系统中的滤芯也应定期更换。避免因滤芯堵塞而影响清洗液的过滤效果和清洗机的正常运行。 检查管路:确保所有管路都畅通无阻,没有泄漏或堵塞的情况,以保证清洗液能够顺利流通。 监测清洗效果:通过定期检测清洗后的PCBA表面清洁度,确保清洗效果达到IPC-A-610E-2010三级标准要求。 维护记录:建立一个维护日志,记录每次的维护日期、维护内容和维护结果,以便追踪设备状况和预防潜在问题。 使用合适的清洗剂:选择适合的清洗剂,不仅可以提高清洗效果,还可以减少对机器的腐蚀和损害。 操作培训:确保操作人员接受适当的培训,了解清洗机的工作
2024-08-16ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。 在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高了焊接的可靠性。这对于IGBT这类高可靠性需求的器件来说尤为重要。
2024-11-16真空回流焊炉作为一种先进的焊接设备,在微电子封装和半导体器件制造领域发挥着重要作用。以下是ETC真空回流焊市场应用趋势的研究分析: 市场规模与增长 全球真空回流焊炉市场近年来持续扩大,预计从2023年至2029年将保持稳健的增长态势。这种增长主要受到5G、物联网和人工智能等新兴技术的推动,这些技术对高性能、高可靠性的焊接设备需求不断增加。 中国作为重要的市场之一,其真空回流焊炉行业也在快速发展。2022年中国真空回流焊炉市场规模达亿元,占全球市场份额的一定比例,预计未来几年将继续增长。 市场竞争格局 全球真空回流焊炉市场呈现出多元化竞争格局,欧美日等地的知名企业占据主导地位,拥有较高的品牌影响力和市场份额。 随着亚洲地区电子制造业的崛起,一批具有竞争力的本土企业也逐渐崭露头角,成为全球市场的重要参与
2023-10-17PCBA清洗机是电子制造行业中(以及其他行业中)非常重要的设备,具有高效、精确、环保、可靠等优势。随着不断地创新和技术提升,PCBA清洗机将会在未来不断发展,在电路板清洗中发挥更加重要的作用。