WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
为 Mycronic 喷射印刷机设计
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间 8-12 小时
兼容气相焊接
用于 Mycronic AG 型号喷射器
免洗方便,使用成本低
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回温,从< -18℃(< 0℉)回温大约需
要 12 小时, 从 0℃至 12℃(32℉-55℉)大约放置 4 小时。开盖后,其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留:NC257MD会在回流后有残留存在组件上,无需清洗。若有要求清洗,AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
项目 | 测试方法 | 典型值 |
铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 |
坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
在功率电子和能源转换领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为核心功率半导体器件,其可靠性和性能直接影响整个系统的效率与稳定性。而IGBT清洗机正是确保这些关键器件高质量生产的重要设备之一,专门用于清除IGBT芯片和模块制造过程中的各类污染物。 IGBT清洗机的特殊要求与技术特点与传统PCBA清洗不同,IGBT清洗面临更严苛的技术挑战。功率半导体器件对表面洁净度和界面特性的要求极高,任何微小的污染物都可能导致器件性能下降或早期失效。因此,IGBT清洗机必须具备以下技术特点: 1. 超精密清洗能力:能够去除纳米级颗粒和分子级薄膜污染物,表面残留物控制通常在μg/cm²级别。2. 材料兼容性:清洗过程不能损伤IGBT的敏感结构,如栅极氧化层、金属化层和焊接界面。
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