PCBA在线清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、中产能产品清洗
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
可按照清洗需求定制
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
化学段冷凝回收系统(选配)
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L5500*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约105kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1500mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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本项目主要为清洗机漂洗水废水,处理量为1T/H,其成分复杂所以在进入之前需有一个简单的预处理,然后进入超滤系统进行进一步去除杂质,产水进入普通RO系统,RO系统浓水直接进入海淡系统浓缩处理,其回收率在90%以上,剩余废水委外处理
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。
本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
在焊接行业中,还是需要使用到各种不同的焊接设备,其中的ETC真空回流焊,也是为了能让企业在焊接方面更加的轻松省心。当然对目前的企业用户而言,在选购设备时,还是要做好对厂家的选择,之后通过正规的厂家才能选购到合适的设备。
2024-11-25半导体封装清洗机在现代微电子制造中扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展,半导体器件的微型化和集成度不断提高,对制造过程中的清洁度要求也日益严格。半导体封装清洗机作为确保产品质量的关键设备,其原理与类型值得我们深入探讨。
2024-09-13半导体封装清洗机是一种在半导体器件生产过程中用于清洗晶圆芯片表面沾污杂质的设备。
2023-04-09压力锅pcba清洗机。压力锅pcba清洗机作为一种自动清洗设备,能够快速高效地清洗印制电路板组装(PCBA)的过程。它主要由压力锅、气动缸、喷头、水管等构成,整个清洗过程通过控制压力锅中的压力和喷嘴上的喷水方向来实现。