pcba清洗机不用DI水清洗,会产生什么后果

来源:清洗机资讯 阅读量:38 发表时间:2024-07-26 14:09:38 标签: pcba清洗机

导读

PCBA清洗机不使用DI水清洗会产生多种后果,包括腐蚀问题、电迁移和短路、电接触不良以及降低产品可靠性等问题。下面将逐一分析具体的后果及其产生的原因:  腐蚀问题  腐蚀案例:由于污染物中的有机酸和离子性残留物在潮湿环境中会加速金属的腐蚀,导致焊点变色、多孔和失效。  腐蚀机理:污染物如卤素离子会在水分的...

  PCBA清洗机不使用DI水清洗会产生多种后果,包括腐蚀问题、电迁移和短路、电接触不良以及降低产品可靠性等问题。下面将逐一分析具体的后果及其产生的原因:
  腐蚀问题
  腐蚀案例:由于污染物中的有机酸和离子性残留物在潮湿环境中会加速金属的腐蚀,导致焊点变色、多孔和失效。
  腐蚀机理:污染物如卤素离子会在水分的帮助下形成循环腐蚀,最终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,使焊点发白变色且多孔。
  电迁移和短路
  电迁移现象:离子污染物在电场作用下会发生电迁移,形成树枝状分布(树突、枝晶、锡须),这些枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
  电迁移条件:当PCBA表面存在离子污染时极易发生电迁移,特别是含银焊料在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生。
  电接触不良
  接触电阻增大:树脂类残留物(如松香)会污染金手指或其他接插件,在发热或高温下产生粘性,吸附灰尘导致接触电阻增大甚至开路。
  焊点开裂:BGA焊点中PCB面焊盘镍层腐蚀及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,受到应力作用时容易开裂,造成电接触失效。
  产品可靠性降低
  长期可靠性:污染物残留会随时间和环境温度变化出现涂层龟裂、翘皮等问题,引起长期的可靠性问题。
  三防漆涂覆失效:未清洗掉的树脂残留物会导致三防漆涂覆分层或裂纹,影响其保护效果。
  清洗效果不佳
  极性污染物:极性污染物如卤化物、有机酸等在潮湿环境中会显著提高焊点或导线间的漏电流,甚至引起短路。
  非极性污染物:非极性污染物如松香、油脂等会形成绝缘膜,阻碍连接器、开关、继电器的正常操作。
  环境污染和水处理问题
  废水处理难度大:使用DI水清洗产生的废水处理成本高,若不妥善处理会对环境造成严重污染。
  环保压力增加:传统DI水清洗工艺中使用大量的水资源,不仅浪费资源还增加了环保处理的压力。
  综上所述,PCBA清洗机如果不使用DI水清洗,可能会导致腐蚀、电迁移和短路、电接触不良、降低产品可靠性等一系列问题。为了确保电子产品的质量和可靠性,选择适合的清洗剂并严格控制清洗工艺是必要的措施。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

TDC在线式清洗机(318XLR)

TDC在线式清洗机(318XLR)

TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。

JEK-300DI

JEK-300DI

根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

2024-10-11

ETC真空回流焊:正负压焊接工艺详解

ETC真空回流焊中的正负压焊接工艺是一种先进的电子组件连接技术,广泛应用于半导体封装和高密度互连板等领域。以下是对这一工艺的详细解析:  技术概述  概念介绍:ETC真空回流焊是指在真空环境下进行的回流焊接技术,通过降低气压减少氧气对焊接的影响,从而提高焊点的质量。  技术优势:相较于传统回流焊技术,ETC真空回流焊具有减少氧化、减少空洞、提高润湿性以及环保等优点。  原理与特点  工作原理:正负压焊接工艺结合了正压和负压两种焊接环境,通过抽真空至负压排除舱内的氧气和杂质,再充入还原剂如氮气或甲酸至正压,以进一步减少氧气含量并防止焊料氧化。  技术特点:该工艺通过正负压的交替作用有效排出焊料中的气泡和杂质,减少焊接缺陷,提高焊点的机械强度和电气性能。同时,适用于各种类型的电子元器件和PCB的焊接,特别适用于引脚

2025-03-31

IGBT清洗机和Foresite C3表面洁净度测试仪哪个清洗效果更好?

IGBT清洗机和Foresite C3表面洁净度测试仪的功能不同,不能简单地比较它们的清洗效果。IGBT清洗机是用于清洗IGBT器件表面污垢的设备,而Foresite C3表面洁净度测试仪是用于检测IGBT器件表面洁净度的仪器,本身不具备清洗功能。 如果你需要清洗IGBT器件,应选择IGBT清洗机,其可以通过超声波、等离子等技术有效去除IGBT表面的油脂、油污、助焊剂残留、氧化物和微颗粒污染物等。如果你需要检测IGBT器件表面的洁净度,以确定清洗效果或判断是否符合生产要求,则应选择Foresite C3表面洁净度测试仪。该测试仪通过对高纯水加热后形成的蒸汽打到被测试产品表面,萃取产品表面残留的赃物,然后对萃取溶液进行测试,从而得出产品表面的洁净度情况。

2022-12-23

在线清洗机的使用安全性高吗?优势在哪里

随着电子行业的高速发展,如今很多行业都会关注产品的生产,为了可以保证出库后的使用没有问题,都是要对产品进行相关的清洗工作,所以就需要使用到在线清洗机才可以,那么这类型的设备,在使用了以后,可以提供哪些不错的安全性支持呢?

2024-07-11

气相清洗机操作步骤讲解

气相清洗机作为一种高效且环保的清洗设备,广泛应用于需要精密清洗的领域,如半导体、电子、医疗和航空航天等。其操作步骤关系到清洗效果的好坏以及设备的运行安全,因此必须严格按照规定的流程进行操作。下面将详细介绍气相清洗机的操作步骤:  准备工作  明确清洗对象:确定需要清洗的物品,了解其特殊要求及限制,根据材料的物理和化学特性选择适当的清洗剂和清洗参数。  准备清洗机:确保气相清洗机处于良好的工作状态,检查各项功能是否正常,确认电源和气源连接正确无误,并进行必要的预热操作。  准备清洗材料:选择合适的清洗介质,通常是非毒性、环保的液化气体,并准备好所需的其他辅助材料和工具。  装填与密封  装填工件:将要清洗的物品装入清洗篮或夹具中,确保物品之间不会相互遮挡,影响清洗效果。  密封清洗室:将装有物品的篮子放入清洗室内

消息提示

关闭